사 업 성 과
B U S I N E S S H I S T O R Y
- 2025.02
- P社 레이저상변화 펄스타입 Glass-A91F(LKLINE) 0.7t -Via 100um pitch 200
- 2024.07
- 폴더블폰 글라스 힌지 샘플 가공(Glass Hinge 레이저 가공)
- 2024.08
- P社 TGV 글라스 및 UTG 글라스 샘플 가공 대응
- 2024.08
- X社 300㎛ 복합필름 절단 샘플 가공(Pico UV & Femto UV)
- 2024.09
- C社 Sic Wafer 얼라인마크(직경 100㎛, 관통가공) 샘플 제공 및 장비 상담
- 2024.10
- C社 Alloy42 ( Invar42 ) Metal carrier 납품
- 2024.11
- 유통사업부 신설. 전력절감기 판매
- 2024.12
- 워터젯 레이저 판매(소재 Sic wafer, 금속... 가공 두께 6t, 홀사이즈 300미크론)
- 2024.01
- 『LAMZ』 600 ㎜ * 500 ㎜ 하이브리드 타입 레이저 데모 장비 개발 및 설치
- 2024.02
- 『X社』 PET-OCA 복합 소재 필름 2차 커팅 테스트 및 샘플 제작
- 2024.02
- 『LAMZ』 OCA 레이저 커팅 장비 개발 (선폭 60 ㎛ 급)
- 2024.02
- 『X社』 PET-OCA 복합 소재 필름 커팅 장비 개조 요청 수주
- 2024.03
- 『LAMZ』 기업부설연구소 설립 (제 2024110833 호)
- 2024.04
- 『LAMZ』 다차원 레이저 가공 기술 특허 취득
- 2024.04
- 『LAMZ』 TGV 하이브리드(Laser + Etching) 3차 가공 테스트 (0.5T, 40 ㎛, 50 ㎛, 70 ㎛ Hole)
- 2024.04
- 『SEMICONTEST』 고정밀 폴리이미드 필름 레이저 커팅 장비 납품
- 2024.06
- 『LAMZ』 Alloy36, 세라믹 소재 미세홀 가공 테스트 (0.05T~1T)
B U S I N E S S H I S T O R Y
- 2023.10
- 『SEMICONTEST』 고정밀 폴리이미드 필름 커팅용 레이저 커팅기 기술지원
- 2023.11
- 『KIMM』 반도체 패키징 이송 Alloy Jig 납품
- 2023.12
- 『L社』 내열 유리 고속 커팅 테스트 기술지원